Fan-Out Wafer-Level Packaging (engleski)

· Springer Verlag, Singapore · 2018 · vezana · 303 stranica

Fan-Out Wafer-Level Packaging (engleski)

3 144,18 €
3 144,18 €
Cijena niža za 3 % u odnosu na preporučenu maloprodajnu cijenu
Uobičajeno 3 240,75 €
Proizvod trenutačno nije dostupan.
Provjerite dostupne alternative.
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. pročitati sve 
Fan-Out Wafer-Level Packaging (engleski)
Proizvod trenutačno nije dostupan.
3 144,18 €
  • Moglo bi i Vas zanimati
  • Ostale knjige autora
  • Ostala roba izdavača
  • Zadnji put pogledano
  • Slični autori

Kolekcionarske etikete

Slični autori

Provjerene recenzije su izričito označene kao takve, ostale su neprovjerene.
Nema recenzija. Budite prvi koji će napisati svoju!
Váš avatar
Odaberi
Ime
Vaše recenzije
0

Knjiga gostiju

Potvrđeni postovi su označeni kao takvi, ostali su neprovjereni.

Veleprodajna suradnja

Ukoliko imate zanimljiv asortiman, slobodno nas kontaktirajte. Nudimo zanimljive pretplate, brza plaćanja i suradnju s poštovanjem.

prodaja-na-veliko@megaknjige.hr

Alkohol mogu kupiti samo osobe starije od 18 godina.

Molimo potvrdite da već imate 18 godina.