A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing. (engleski)

· Fraunhofer Verlag · 2018 · meʒuzvezana · 244 stranica

A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing. (engleski)

1 008,88 €
1 008,88 €
Cijena niža za 18 % u odnosu na preporučenu maloprodajnu cijenu
Uobičajeno 1 224,00 €
Proizvod trenutno nije dostupan.
Provjerite dostupne alternative.
In this work a novel method for the assembly of microelectronic packages is described, which applies microwaves for the curing of adhesives. This comprises the conception and realization of a microwave curing system, based on an open-ended waveguide resonator and a prototype machine integrating... pročitati sve 
  • Moglo bi i Vas zanimati
  • Ostale knjige autora
  • Ostala roba izdavača
  • Zadnji put pogledano
  • Slični autori

Kolekcionarske etikete

Slični autori

Provjerene recenzije su izričito označene kao takve, ostale su neprovjerene.
Nema recenzija. Budite prvi koji će napisati svoju!
Váš avatar
Odaberi
Ime
Vaše recenzije
0

Knjiga gostiju

Potvrđeni postovi su označeni kao takvi, ostali su neprovjereni.

Veleprodajna suradnja

Ukoliko imate zanimljiv asortiman, slobodno nas kontaktirajte. Nudimo zanimljive pretplate, brza plaćanja i suradnju s poštovanjem.

prodaja-na-veliko@megaknjige.hr

Alkohol mogu kupiti samo osobe starije od 18 godina.

Molimo potvrdite da već imate 18 godina.