Košara
roba
(prazno)
Kontakt
Račun
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
pročitati sve
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
sakriti opis
- Izdavač: McGraw-Hill Education - Europe
- Kod:
- Godina izdavanja: 2015
- Jezik: Engleski jezik
- Uvez: Vezana
- Broj stranica: 480
- Širina pakiranja: 19.1 cm
- Visina pakiranja: 24.1 cm
- Dubina pakiranja: 3 cm
- Težina pakiranja: 1.1 kg
Recenzije