Teplovodivá podložka ARCTIC Thermal pad slouží pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti a jiná. Je vyrobena z materiálu na bázi křemíku a nabízí lepší vodivé vlastnosti než podobná řešení ale pro nahrazení pasty u výkonných komponent (procesory, grafické karty) se příliš nehodí. Její velká výhoda je snadná aplikace a výběr z různých variant lišících se rozměry a tloušťkou. Podložka rovněž neobsahuje kovové částice a nehrozí tak nebezpečí zkratu.